半导体设备行业分析报告( 35 页)

半导体设备行业分析报告( 35 页)



目录

1、 国内半导体迎来新投资周期,半导体设备市场持续向好 ....... 3

1.1、 中国IC 市场是全球第一大市场 ......... 3

1.2、 半导体设备种类繁多、市场广阔,国产替代空间巨大 ....... 4

1.3、 国内半导体迎来新投资周期,中国半导体设备行业持续向好 ......... 6

2、 中国VS 日本:国内半导体设备行业差距仍然明显 ......... 9

2.1、 日本半导体设备企业技术领先,市场份额高......... 9

2.2、 半导体上游设备国产率低,差距仍然较大........... 10

3、 半导体上游设备:路漫漫其修远兮,国产化任重道远 ......... 17

3.1、 单晶硅片制造设备:单晶硅片需求大,制造设备工艺需大力提升 ............. 17

3.2、 前道设备:晶圆制造关键之所在,国内设备厂商局部有一定竞争力 ............ 19

3.3、 后道设备:国产替代突破口,封测设备具备较强竞争力 ........ 27

4、 相关公司....... 32

4.1、 精测电子(300567):面板检测高速增长,半导体检测振翅欲飞 ........ 32

4.2、 北方华创(002371):国内半导体设备龙头......... 33

4.3、 长川科技(300604):国内领先的半导体测试设备供应商 ............. 34

4.4、 晶盛机电(300316):国内硅生产设备龙头,半导体设备大有可为 ........... 35

5、 风险提示 ....... 35


[报告关键词]:   半导体设备    半导体  

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