贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议( 66 页)

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从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议

内容目录

1. 核心观点 ....... 7

2. 芯片设计—上市公司在细分领域有亮点,核心关键领域芯片设计能力不足 .. 8

2.1. 高端芯片设计对海外依赖程度较高,上市公司在细分领域有亮点 ........ 9

2.1.1. 美国主导全球IC 设计产业,中国是重要参与者 .............. 9

2.1.1. 高端设计能力不足,对美国企业依赖程度较高 ............. 10

2.1.2. 芯片设计上市公司都是在细分领域的国内最强者 ......... 11

2.2. 中国设计公司成长的几点启示 ........... 23

2.2.1. 依托国内电子整机厂商优势,发展供应链上游芯片设计 ........ 23

2.2.2. 人工智能芯片——在新兴赛道上实现弯道超车机会 ......... 25

2.2.3. 传统通用型芯片——道阻且长,与海外的合作&虚拟IDM 模式是潜在路径....... 26

3. 设备与材料—低端制程实现国产替代,高端制程有待突破 .26

3.1. 从下游判断中国半导体设备自足率低、需求缺口极大 ........... 26

3.2. 从营收判断中国半导体设备进口依赖度——国产份额低、规模小 ....... 28

3.3. 中端设备实现了从0 到1 国产化突破,高端制程/产品仍需进行攻克 ........ 30

3.4. 相关上市公司介绍 ........ 33

3.4.1. 硅片制造设备:晶盛机电——昔日光伏装备龙头,如今半导体设备新贵.. 33

3.4.2. 核心制程设备:北方华创——A 股半导体制造设备龙头 ........ 36

3.4.3. 后端设备:长川科技——以客户为中心融合高研发投入,政策助推下实现稳健成长 ... 38

3.5. 材料——细分领域已经实现弯道超车,核心领域仍未实现突破 ........... 40

3.5.1. 上市公司在部分细分领域上比肩国际领先,高端领域仍未实现突破 ........... 41

3.5.2. 加速高端产品/制程国产化——政策资金助力+寻求海外合作/并购+产业链整合 .......... 42

4. 封测—最先能实现国产自主可控的领域 ....... 43

4.1. 上市公司都是国内龙头,跻身全球前十 ............. 43

4.2. 封测企业进入壁垒低,上市公司未来几年通过规模效应成为全球龙头 .......... 44

4.3. 长电科技—国内领先的封测企业 .............. 48

4.3.1. 公司介绍 ......... 48

4.3.2. 公司财务分析 ............. 50

4.4. 通富微电—成长中的龙头 ....... 50

4.4.1. 公司简介 ......... 50

4.4.2. 财务分析 ......... 51

4.5. 华天科技—优质运营促进内生增长 ......... 53

4.5.1. 公司简介 ......... 53

4.5.2. 华天科技的先进封装—TSV ............. 53

5. 制造—跻身第二集团,通过资本扩张和人才集聚,有望实现向第一集团的突破 ......... 54

5.1. 中芯国际——穿越黑暗隧道,迎接希望曙光 ......... 56

5.1.1. 全球领先的晶圆代工厂 ........ 56

5.1.2. 晋升之路:发力多工艺节点、构建完整的代工制造平台 ........ 60

5.1.3. 决战28nm 长生命周期 ........ 61

5.1.4. 追求更高制程突破,星星之火可以燎原 .............. 62

5.2. 华虹半导体—晶圆代工中流砥柱 .............. 63

5.2.1. 主营特色工艺技术独特 ........ 63

5.2.2. 8 英寸生产线卷土重来 .......... 64

5.2.3. 华力微电子先进工艺前景光明 ....... 65

5.2.4. 公司前景预测 ............. 66

图表目录

表1:各领域企业核心企业及其挑战和对策 ............ 7

图2:全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速....... 9

图3:中国芯片设计行业市场增速及同比(亿元,%) ......... 9

图4:2017 年IC 设计产业按地域划分(%) ........... 9

图5:世界前50 Fabless IC 设计公司中的中国公司数量(个) .......... 10

图6:2017 年全球前十大Fabless IC 设计厂商(百万美元) .............. 10

图7:2013-2017 年全志科技业绩表现(单位:百万元) ........ 13

图8:2013-2017 年汇顶科技业绩表现(单位:百万元) ........ 13

图9:2013-2017 年盈方微业绩表现(单位:百万元) ............. 14

图10:2013-2017 年兆易创新业绩表现(单位:百万元) ........... 15

图11:2013-2017 年富瀚微业绩表现(单位:百万元) .......... 15

图12:2013-2017 年北京君正业绩表现(单位:百万元) ........... 16

图 13:2013-2017 年中颖电子业绩表现(单位:百万元) ........... 16

图14:2013-2017 年国科微业绩表现(单位:百万元) .......... 17

图15:2013-2017 年纳思达业绩表现(单位:百万元) .......... 17

图16:2013-2017 年圣邦股份业绩表现(单位:百万元) ........... 18

图17:2013-2017 年欧比特业绩表现(单位:百万元) .......... 19

图18:2013-2017 年上海贝岭业绩表现(单位:百万元) ........... 19

图19:2013-2017 年士兰微业绩表现(单位:百万元) .......... 20

图20:2013-2017 年紫光国微业绩表现(单位:百万元) ........... 21

图21:2013-2017 年富满电子业绩表现(单位:百万元) ........... 21

图22:2013-2017 年东软载波业绩表现(单位:百万元) ........... 22

图23:2013-2017 年晓程科技业绩表现(单位:百万元) ........... 22

图24:2013-2017 年韦尔股份业绩表现(单位:百万元) ........... 23

图25:中国智能手机品牌全球市占率不断提升(单位:百万部).......... 24

图26:智能手机SOC 芯片市场划分(%) ............ 24

图27:2016 年汇顶指纹识别芯片市占率(%)(现已超越FPC) ........ 25

图28:2016 年全球CIS 芯片市占率(%) ............. 25

图29:摩尔定律在放缓 .......... 25

图30:全球智能手机每月产生的数据量(EB)5 年提升了13X .......... 25

图31:人工智能芯片产业链 .............. 26

图32:国家大基金的大力支持 ......... 27

图33:国家大基金的投资进程 ......... 27

图34:半导体设备国内外主要参与者 ........ 28

图35:关键设备呈现垄断局面 ......... 28

图36:2017 中国半导体设备十强(按销售金额排列) ............. 30

图37:封装领域部分国产设备市占率提升明显(%) ......... 31

图38:步入生产验证的14nm 国产设备 ......... 32

图39:国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年差距.............. 32

图40:不同制程制程半导体设备国产化率(%) ............. 33

图41:公司营收及增速(亿元,%) .......... 33

图42:公司归母净利润及同比增速(亿元,%) ............. 33

图43:公司毛利率及净利率波动(%) ........... 34

图44:公司半导体领域主要产品 ......... 34

图45:2010-2017 年营收净利润情况(万元,%) ......... 36

图46:各版块营收情况(百万元) ............. 36

图47:北方华创半导体设备产品线 ............. 36

图48:各设备公司研发费用对比(亿元,%) .......... 38

图49:公司营收及同比增长(亿元,%) .............. 38

图50:公司毛利率和净利率(%) ....... 38

图51:分产品毛利率水平(%) ....... 39

图52:公司产品与国外领先产品对比 ........ 39

图53:半导体材料细分占比(%) ....... 40

图 54:材料国产化率2017vs2011(%) ......... 43

图55:零部件国产化率2017vs2011(%) ............. 43

图56:2017 年主要封测企业营收净利润(亿元) ......... 43

图57:2017 TOP10 封测企业营收排名(亿美元) ......... 44

图58:2011-2017 年封测行业集中度(%) .......... 44

图59:晶圆代工(Foundry)VS 封测(OSAT) ............. 45

图60:封测行业技术演变 .......... 45

图61:各大公司资本性支出(十亿元) ........ 46

图62:主要企业的毛利率分布(%) .......... 46

图63:大陆地区平均增长率与全球比较(%) .......... 47

图64:大陆封测企业客户 .......... 47

图65:大陆封装企业先进封装技术 ............. 48

图66:长电科技股权结构 .......... 49

图67:星科金朋股权结构示意图 ......... 49

图68:公司重组基本信息 .......... 51

图69:公司股权结构情况及变化(%) ........... 51

图70:2018 年主要生产基地的收入产能预测(万块) ............. 52

图71:2018 年主要生产基地的产能规模占比(%) ....... 52

图72:TSV 先进封装技术的年均增长率(%) .......... 53

图73:2017 年世界晶圆厂营收前十强(亿美元) ......... 54

图74:2017 年全球晶圆代工市场份额占比(%) ............ 54

图75:全球半导体销售额(百万美元) ........ 55

图76:中国半导体产能(KWPM) ............. 55

图77:公司发展历程....... 56

图78:中芯国际VS 台积电产能 (K/年) ............ 57

图79:摩尔定律路径....... 58

图80:摩尔定律走向极限 .......... 58

图81:最新制程的Fab 成本(亿美元) ........ 59

图82:制程成本比较(%) ........ 59

图83:晶圆制造寡头垄断 .......... 59

图84:全球&中国Fabless 产值(十亿美元) ........... 60

图85:中芯国际中国区收入及占比(亿元,%) ............. 60

图86:2014-2015 年各工艺制程营收占比(%) ............. 60

图87:28nm 产能占比(%) ............. 61

图88:28nm 制程需求量(万片/年) ........ 61

图89:目前28nm 应用以手机应用处理器和基带为主 ....... 62

图90:公司主要技术平台和技术节点 ........ 63

图91:华虹半导体现阶段股权结构示意图(2018.1) ....... 64

图92:晶圆厂数量预测(个,包括IDM 和代工厂) .......... 65

图93:2018 年按产品分类的200mm 晶圆需求(%) ........ 65

表 1:前十大IC 设计国外厂商在中国区营收占比(%) ............. 10

表2:国内核心芯片设计领域占有率低 ........... 10

表3:国内设计厂商全球市占率(%) ........ 11

表4:2017 年国内主要IC 设计企业市值、营收、利润水平与海外对标企业(市值截止18

年7 月20 日) (单位:百万元人民币) ............. 12

表5:2017 年海外对标企业市值、营收、利润水平(单位:百万人民币) ............. 12

表6:半导体设备商17 年营收及中国区营收比例(%) ............ 29

表7:国产设备已形成初步产业链成套布局 .......... 31

表8:北方华创千人计划人员名单 ....... 37

表9:全球晶圆制造材料主要供应商 ........... 40

表10:全球封装材料主要供应商 ......... 41

表11:半导体材料A 股上市公司一览 ....... 42

表12:世界半导体封测十强(亿美元) ........ 44

表13:通富微电营收测算(亿元) ............. 52

表14:通富微电净利润测算(亿元) ........ 52


[报告关键词]:   集成电路  

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