半导体材料行业分析 ( 54 页)

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目录

1 半导体材料：耗材属性，多点开花 ...... 6

2 前驱体：薄膜沉积核心材料，HBM 带动增量需求 ...... 12

2.1 前驱体：先进薄膜沉积工艺核心材料 .... 12

2.2 海外龙头引领全球市场，雅克前驱体国内外均有布局 ...... 14

3 CMP 耗材：制程升级+层数增加，市场扩容 ....... 17

3.1 CMP 抛光垫：鼎龙股份率先突破，国内领先 ....... 22

3.2 CMP 抛光液/清洗液：安集科技不断完善品类 ...... 25

4 IC 光刻胶：国产化率极低，日本厂商高度垄断 ....... 28

5 电子气体：应用场景广泛，国产化空间广阔 ..... 32

6 硅片：供需修复中，国产厂商奋起直追 ..... 36

7 IC 封装基板：封装材料占比最高环节....... 40

7.1 封装基板——集成电路封装关键载体 .... 40

7.2 工艺难度提升，ABF 载板技术壁垒高企 ....... 42

7.3 海外厂商垄断ABF 市场，封装基板国产化提速 .... 45

8 电镀液：半导体封装关键环节，深度受益先进封装趋势 ....... 51

9 投资建议 ....... 53

10 风险提示 ...... 53

图表目录

图表1: 晶圆制造各环节材料市场份额.... 6

图表2: 半导体材料运用于前道至后道的各个环节 ...... 6

图表3: 全球半导体材料市场规模（百万美金） .... 7

图表4: 半导体材料是半导体产业的重要支撑 ...... 7

图表5: 材料核心公司2023 年及2024 年一季度财务情况 .... 8

图表6: 材料核心公司季度营收合计及增速 .... 8

图表7: 材料核心公司年度营收合计及增速 .... 8

图表8: 材料核心公司季度归母净利润合计及增速 ...... 9

图表9: 材料核心公司年度归母净利润合计及增速 ...... 9

图表10: 材料公司半导体材料业务2018-2023 年营业收入及复合增速（百万元） ....... 9

图表11: 半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平 .... 10

图表12: 部分材料公司2022 年和2023 年人均创收（万元） .... 10

图表13: 部分材料公司2022 年和2023 年人均创利（万元） .... 10

图表14: 材料行业公司2018-2023 年研发费用合计及占营收合计比重 .... 11

图表15: 前驱体在ALD 工艺中的作用.... 12

图表16: 前驱体在CVD 工艺中的作用.... 12

图表17: ALD 工艺优势 .... 12

图表18: 全球前驱体市场规模预测（百万美金） ...... 13

图表19: 全球存储器市场规模及增速（百万美金） .... 13

图表20: 历代HBM 产品发布及量产时间线 ....... 14

图表21: SK 海力士HBM 产品参数对比 ....... 14

图表22: 2022 年前驱体材料市场企业排名 ....... 15

图表23: UP Chemical 前驱体产品 ...... 15

图表24: UP Chemical R&D .... 15

图表25: HBM 市场规模变动预估 .... 16

图表26: CMP 抛光工艺过程 .... 17

图表27: CMP 抛光原理 .... 17

图表28: CMP 在芯片制造过程中的应用 ...... 18

图表29: CMP 抛光材料产业链 ...... 18

图表30: CMP 材料市场需求预测（百万美元） .... 19

图表31: 全球12 英寸晶圆厂产能（月/万片） .... 20

图表32: 分地区全球12 英寸晶圆产能占比 ....... 20

图表33: 2019-2023 建造新晶圆厂 ...... 20

图表34: 2021-2023 分地区新增晶圆厂数量 ...... 20

图表35: 台积电先进节点时间线 ....... 21

图表36: 全球六大逻辑晶圆厂先进制程进展情况 ...... 21

图表37: 全球晶圆产能制程节点分布.... 21

图表38: CMP 抛光步骤随制程升级而增加 .... 21

图表39: 存储芯片升级CMP 次数增长.... 21

图表40: 先进器件的CMP 步骤 ..... 22

图表41: CMP 抛光垫种类 ...... 22

图表42: CMP 硬垫工作结构图 ...... 23

图表43: CMP 软垫工作结构图 ...... 23

图表44: CMP 抛光垫不同沟槽图案 ...... 23

图表45: 2015 年CMP PAD 市场格局 ..... 24

图表46: 2022 年CMP PAD 市场格局 ..... 24

图表47: 抛光液种类 ..... 25

图表48: 2021 年各类CMP 抛光液占比 ....... 26

图表49: CMP Slurry 生产过程 ..... 26

图表50: 全球CMP 清洗液市场规模（百万美元） ...... 26

图表51: 安集抛光液进展 ..... 27

图表52: 光刻工艺过程 ....... 28

图表53: 光刻胶原材料含量 ....... 28

图表54: 分应用光刻胶占比 ....... 29

图表55: 全球光刻胶细分市场 ..... 29

图表56: 光刻胶细分领域市场格局...... 30

图表57: 电子气体在半导体工艺中的应用 .... 32

图表58: 全球电子特气下游需求占比.... 33

图表59: 中国电子特气下游需求占比.... 33

图表60: 全球电子气体市场规模（百万美金） .... 33

图表61: 中国电子气体市场规模（亿元） .... 34

图表62: 中国集成电路对电子特气需求市场规模预测（亿元） ...... 34

图表63: 2020 年全球电子气体市场份额 ..... 34

图表64: 国产电子气体企业进展 ....... 35

图表65: 半导体硅片的制造流程（以抛光片和外延片为例） .... 36

图表66: 全球硅片市场规模 ....... 37

图表67: 全球硅片季度出货量 ..... 37

图表68: 12 英寸硅片全球产能和需求 ....... 38

图表69: 200mm 硅晶圆出货情况 .... 38

图表70: 300mm 硅晶圆出货情况 .... 38

图表71: SUMCO 预测的12 英寸硅片客户库存 ..... 39

图表72: 中国大陆硅片公司进展 ....... 39

图表73: 2022 年封装材料市场 ..... 40

图表74: PCB 分产品市场空间及结构 .... 41

图表75: 先进封装份额持续提升 ....... 41

图表76: 存储芯片封装技术亦不断升级 ...... 41

图表77: PCB 减成法工艺流程 ...... 42

图表78: PCB 半加成法工艺流程 .... 42

图表79: 半加成法工艺流程 ....... 42

图表80: PCB 工艺流程线路对比 .... 43

图表81: ABF 基板制造工艺流程 .... 44

图表82: 芯片制程提升基板生产难度增加 .... 45

图表83: IC 封装基板分产品市场空间及下游应用情况 ..... 46

图表84: 服务器单芯片ABF 价值量远高于PC ..... 46

图表85: IBIDEN 半加成法产品面积翻倍增长 ..... 46

图表86: ABF 薄膜 .... 47

图表87: 英特尔和AMD 使用ABF 基板的MPU 收入（亿美元） .... 47

图表88: 2020-2021 年ABF 基板市场格局 .... 48

图表89: 2021 年全球IC 载板企业占比情况 ...... 48

图表90: 全球IC 封装基板部分厂商扩产情况 ..... 48

图表91: 兴森CSP 基板技术路线图...... 49

图表92: 兴森科技CSP 基板发展历程.... 49

图表93: 兴森CSP 基板关键工艺 ....... 49

图表94: 中国封装用湿化学品市场规模(单位:亿元) ....... 51

图表95: 全球半导体电镀材料市场规模(单位：百万美元) ...... 51

图表96: 先进封装Bumping 工艺示意图 ..... 51