晶圆代工行业发展分析报告(53 页)

晶圆代工行业发展分析报告(53 页)


目录

市场空间:先进制程比重不断提升 ..... 5

晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升 ......... 5

半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长 .......... 9

摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭 ......... 11

摩尔定律没有失效,但资本壁垒迅速提升 ...... 11

晶圆制造行业技术复杂度不断提升 ....... 16

护城河加深,行业高壁垒、高集中、少进入者 ........ 18

半导体需求三驾马车共振,国产替代迎来机遇 ...... 22

数据中心:数据中心回暖,受益于5G 持续发展 ...... 23

手机:5G 放量“前夜”,单机硅含量提升 ........ 27

通讯:5G 基站建设进入放量期 ............ 31

国产替代:历史性机遇开启,晶圆代工订单转移 ..... 33

行业近况:景气上行,新一轮资本开支启动 ......... 34

台积电:全球晶圆代工龙头厂商,增加资本开支推进先进制程 ............ 34

中芯国际:先进制程追赶加速,14nm 进展超预期 ........... 38

华虹半导体:8 寸晶圆高度景气 ........... 43

联电:产能利用率提升,资本开支增加 ......... 46

财报分析:战略选择与投资回报率,追赶者的黎明 ........ 48

风险提示 ..... 53

图表目录

图表1:晶圆代工市场占半导体市场约15% .......... 5

图表2:晶圆代工创造半导体行业分工模式 ........... 5

图表3:IC 设计厂与IDM 的半导体业务收入(十亿美元) ....... 6

图表4:全球晶圆代工行业收入(亿美元) ........... 6

图表5:全球晶圆代工行业产能(等价8 寸片;千片) ............ 7

图表6:2019 年全球晶圆代工行业收入分布 ......... 7

图表7:2019 年全球晶圆代工行业产能分布 ......... 7

图表8:先进制程占比不断提高 ......... 8

图表9:全球晶圆代工区域占比(2019~2023 年为预测数据) .......... 8

图表10:中国大陆集成电路市场规模(亿元) ...... 9

图表11:中国大陆集成电路市场结构(亿元) ...... 9

图表12:半导体市场规模 ......... 9

图表13:全球硅片需求预测 ............. 10

图表14:全球12 寸硅片供需预测(千片/月) ..... 10

图表15:全球12 寸硅片需求侧拆分(千片/月) .......... 11

图表16:制程升级放缓 ........... 11

图表17:IMEC 半导体技术蓝图已经规划到1nm ........... 12

图表18:过去十年半导体性能提升速度 ...... 12

图表19:未来十年半导体性能提升速度 ...... 13

图表20:250mm Die Siz 的成本倍数迅速提升 ..... 13

图表21:CPU/GPU 芯片Die Size 呈现上升趋势 ............. 13

图表22:苹果手机处理器制程及尺寸 ......... 14

图表23:2019 年单片晶圆价格预估(等价8 寸片计价,美元) ....... 14

图表24:设计成本:先进IC 设计成本快速增加 ............ 14

图表25:投资金额:100K 产能对应投资额要求(亿美元) ............. 15

图表26:工艺成本:7nm 之后单位芯片工艺成本每代增加30% ....... 15

图表27:台积电不同制程对应应用(2019-06) ........... 15

图表28:新产品从成熟制程往先进制程迁移 ........ 15

图表29:7nm 及以下先进制程应用:智能手机、HPC、AIoT ........... 16

图表30:ASML 预测半导体制程升级规划 ............ 16

图表31:先进制程设备端布局 .......... 17

图表32:晶体管结构变化 ........ 17

图表33:下一代晶体管结构 ............. 17

图表34:台积电先进封装技术一览 ............ 18

图表35:台积电布局3D integration 封装技术 ..... 18

图表36: 三星布局先进封装技术 ..... 18

图表37:台积电、三星、英特尔均是堆叠封装技术的主要参与者 ..... 18

图表38:晶圆厂制程升级规划 .......... 19

图表39:晶圆代工行业前十名收入(百万美元) .......... 19

图表40:先进制程产能分布 ............. 20

图表41:不同制程节点晶体管密度(标准化工艺节点以intel 10nm 为参考节点) ........ 20

图表42:台积电制程升级路径 .......... 21

图表43:台积电历代制程PPA(power、performance、Are reduction)环比提升幅度 .......... 21

图表44:1987~2019 英特尔制程升级路径(纵坐标为nm 数) ....... 21

图表45:英特尔未来制程升级规划 ............ 21

图表46:英特尔服务CPU 产品路线 ........... 22

图表47:三星电子晶圆代工制程发展路径 ........... 22

图表48:全球服务器年出货量统计 ............ 23

图表49:IDC 服务器装机量增长趋势(千台) ..... 24

图表50:云计算资本开支金额(百万USD) ....... 24

图表51:全球服务器自2019 年后的出货量预测(万台) ....... 24

图表52:中国X86 服务器出货量及预测 ..... 25

图表53:中国X86 服务器市场规模 ............ 25

图表54:数据中心的新SSD 储存需求(ZB/年) ........... 25

图表55:数据中心对300mm 硅片的需求(千片每月) .......... 25

图表56:不同类型服务器出货量预测(万台) ..... 26

图表57:服务器合计出货量预测(万台) ........... 26

图表58:全球服务器用DRAM、CPU、GPU 测算 ........... 26

图表59:全球智能手机出货量(百万台) ........... 27

图表60:全球智能手机按品牌出货量(百万台) .......... 28

图表61:5G 芯片备货量(百万颗) ........... 28

图表62:移动通讯技术的变革路线图 ......... 29

图表63:全球射频前端市场规模预测(亿美元) .......... 29

图表64:全球手机摄像头模组消费量(亿颗) ..... 30

图表65:国内手机摄像头模组产量(亿颗) ........ 30

图表66:6P 镜头渗透率 .......... 30

图表67:中国手机厂商像素升级过程 ......... 30

图表68:5G 手机规格升级 ...... 31

图表69:5G 手机升级带来硅含量提升 ....... 31

图表70:宏基站年建设数量预测 ....... 31

图表71:4G 与5G 基站区别对比 ...... 32

图表72:国内四大运营商5G 商用推动情况 ......... 32

图表73:国产替代空间测算 ............. 33

图表74:华为替代链示意图 ............. 34

图表75:4Q19 综合损益表 ..... 35

图表76:台积电营收及增长率 .......... 35

图表77:台积电净利润及增长率 ....... 36

图表78:台积电资本性支出(亿美元) ...... 36

图表79:台积电二十年复盘图 .......... 37

图表80:台积电工艺平台 ........ 37

图表81:公司发展阶段 ........... 38

图表82:中芯国际制程应用分布(棕色表示中芯国际量产制程,截止于2017.08) ...... 39

图表83:中芯国际与台积电量产制程代际差 ........ 40

图表84: “大基金一期”参与的中芯国际投资与合作 ...... 40

图表85:中芯国际现有产能(产能单位为万片/月) ...... 41

图表86:中芯国际季度收入(百万美元) ........... 42

图表87:中芯国际季度产能利用率和单价(美元) ....... 42

图表88:中芯国际季度晶圆出货量(万片,等效八寸片) .......... 42

图表89:中芯国际季度收入按应用划分 ...... 42

图表90:中芯国际季度收入按区域划分 ...... 43

图表91:中芯国际季度收入按制程划分 ...... 43

图表92:华虹半导体发展历程 .......... 43

图表93:华虹半导体技术平台 .......... 43

图表94:公司技术平台&各产品应用领域技 ......... 44

图表95:华虹半导体营业收入(千美元) ........... 45

图表96:华虹半导体出货量(千片,等价八寸片)及单价(美元) ........... 45

图表97:华虹半导体产能利用率 ....... 46

图表98:华虹半导体收入按制程划分 ......... 46

图表99:华虹半导体收入按下游应用划分 ........... 46

图表100:华虹半导体收入按区域分化 ....... 46

图表101:联电晶圆厂季度产能(千片) ............. 47

图表102:联电季度收入及单价 ........ 47

图表103:联电季度出货量及产能利用率 ............. 47

图表104:联电季度收入按制程划分 .......... 48

图表105:联电季度收入按下游应用划分 ............. 48

图表106:晶圆代工企业产能利用率预估 ............. 48

图表107:晶圆代工企业资本开支 ..... 49

图表108:晶圆代工企业出货量(千片,等价12 寸片) ......... 49

图表109:晶圆代工企业均价(美元,等价12 寸片) ............ 50

图表110:晶圆代工企业营业收入(百万美元) ............ 50

图表111:晶圆代工企业毛利率 ........ 51

图表112:晶圆代工企业折旧占营业成本比重 ...... 51

图表113:晶圆代工企业毛利率 ........ 52

图表114:晶圆代工企业ROE ........... 52


[报告关键词]:   晶圆代工  

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