半导体清洗设备行业分析报告( 31 页)

半导体清洗设备行业分析报告( 31 页)



目录索引

半导体清洗工艺重要且复杂,贯穿半导体产业始终............ 5

清洗工艺重要且步骤繁多,全球市场规模迅速扩大............... 5

湿法干法清洗工艺相互补充,设备多样化...... 6

多工艺节点并存,清洗设备要求渐高...........13

迪恩士:清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者..............16

多行业龙头,引领最先进的清洗设备市场................16

工艺节点收缩形成清洗设备新增长点,技术引领者最先受益于市场蓝海................20

国内清洗设备需求旺盛,国产设备有望异军突起.............24

中国越来越成为半导体的重要主场,清洗设备需求旺盛......24

国产清洗设备正布局,有望异军突起...........26

图表索引

图1:清洗工艺在集成电路全过程中的应用........... 5

图2:不同工艺节点要求的工艺步骤与清洗步骤数量......... 6

图3:清洗设备市场规模(单位:百万美元) ....... 6

图4:半导体设备分类占比............. 6

图5:清洁硅片与受微量铁/铜污染的硅片表面形貌........... 7

图6:清洗步骤中湿法与干法清洗技术占比........... 8

图7:O2/Ar 等离子体清洗系统原理.........10

图 8:光刻与刻蚀原理......10

图 9:三种主要清洗设备结构图...............12

图 10:清洗设备市场规模(百万美元) ..............12

图 11:21 世纪以来工艺节点演变路径图.............13

图 12:不同工艺节点下的设计成本(单位:百万美元).............13

图 13:代工厂/逻辑芯片晶圆合计月产能结构......14

图 14:DRAM 晶圆合计月产能结构.........14

图 15:2016 年前十强半导体企业收入................14

图 16:随着工艺节点缩小,名义通过率显著下降............15

图 17:迪恩士业务结构................16

图 18:迪恩士营业收入结构(亿日元) ..............17

图 19:迪恩士FY2016 半导体业务收入结构.......17

图 20:脱机直接印版设备市场占有率......18

图 21:液晶涂布机市场占有率.................18

图 22:迪恩士半导体业务部门全球布局..............18

图 23:迪恩士(上海)国内客户分布......19

图 24:单晶圆清洗设备市场份额(单位:百万美元) ................19

图 25:自动清洗台市场份额(单位:百万美元)............20

图 26:自动清洗台市场份额(单位:百万美元)............20

图 27:半导体行业资本开支(亿美元) ..............21

图 28:半导体行业资本开支增速.............21

图 29:公司半导体设备收入与订单情况..............21

图 30:迪恩士最新单晶圆清洗设备SU-3300 ......22

图 31:迪恩士半导体制造设备季度收入结构.......23

图 32:全球半导体销售额地区结构..........24

图 33:2016 年全球半导体消费市场分布.............24

图 34:中国半导体设备销售额.................24

图 35:2017 年全球半导体设备消费市场分布.................24

图 36:国内晶圆厂统计................25

图 37:国内清洗设备市场空间测算..........25

图 38:盛美半导体营业收入与研发费用..............26

图 39:盛美SAPS 设备...............27

图 40:盛美TEBO 设备...............27

图 41:盛美2016 年客户结构......27

图42:盛美2017 年上半年客户结构.......27

图 43:北方华创2017 年上半年营收结构............28

图 44:北方华创2017 年上半年毛利结构............28

图 45:至纯科技营业收入............29

图 46:至纯科技研发费用............29

表 1:半导体制程污染源................ 7

表2:常见清洗工艺一览................ 9

表3:主要清洗设备一览.............. 11

表 4:现代微电子技术工业对硅片关键参数的要求..........15

表 5:北方华创清洗设备..............28

表 6:至纯科技清洗设备..............30


[报告关键词]:   半导体清洗设备    半导体设备  

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