国内半导体产业空间及机遇分析( 28 页)

国内半导体产业空间及机遇分析( 28 页)



目 录

一、三个维度观测全球半导体格局演变..... 4

1、维度之一:从费半指数观测全球半导体格局 .... 4

2、维度之二:从IDM 到fabless+foundry,产业结构持续细化 ....... 6

3、维度之三:全球产业链三次迁移 ...... 8

二、国内半导体产业空间巨大,自主可控是长期趋势 ........ 10

1、自给率仍偏低,中高端核心技术仍有较大差距 ......... 10

2、国内技术逐渐突破,部分细分领域发展进程加快 ....... 11

3、受益政策支持与资本助力,国内半导体有望取得长足发展........ 17

三、5G+AIOT 是未来核心赛道,将驱动半导体产业新一轮爆发 ... 21

1、深度学习大幅提升AI 芯片算力,是拉动半导体增长的重要引擎 ........... 21

2、5G SoC 迎来性能爆发增长,未来存量替换与增量终端并存 ...... 23

3、多平台互通成主流趋势,物联网布局掀开半导体另一增长动力 .... 25

四、风险提示 ......... 27

1、中美贸易摩擦升级 ......... 27

2、相关技术研发不及预期 ..... 27

3、下游需求不及预期 ......... 27


图表目录

图表 1 费城半导体指数至今走势及相关区间核心因素 ........... 5

图表 2 费半指数成分股产业类型 ..... 6

图表 3 费半指数成分股所对应的下游应用 ..... 6

图表 4 半导体产业链垂直模式时间节点 ....... 7

图表 5 半导体三种模式的优缺点 ..... 8

图表 6 全球半导体的三次迁移 ....... 9

图表 7 半导体产业转移和分工 ...... 10

图表 8 国内半导体自给率 .......... 10

图表 9 全球前15 半导体公司的各自占比 ..... 10

图表 10 2019 全球前15 半导体公司收入预测及国内对标公司 .... 11

图表 11 国内芯片设计公司数量及增长 ....... 12

图表 12 国内芯片设计销售收入及增长 ....... 12

图表 13 国内前十IC 设计公司营收及主要业务 ........ 13

图表 14 全球晶圆代工各公司市场份额 ....... 14

图表 15 全球芯片制造部分企业资本开支对比 ......... 14

图表 16 全球刻蚀机市场份额 ....... 14

图表 17 全球光刻机市场份额 ....... 14

图表 18 2018 全球前15 半导体设备公司排名及主营业务 ........ 15

图表 19 2018 全球前15 半导体设备公司排名及主营业务 ........ 16

图表 20 先进封装技术发展历程 ..... 16

图表 21 先进封装技术占比提升 ..... 16

图表 22 国内集成电路销售额及增长速度 ..... 18

图表 23 三大细分产业销售额 ....... 18

图表 24 半导体进出口差额及变化情况 ....... 18

图表 25 全球半导体销售区域分布 ........... 18

图表 26 国家集成电路产业发展纲要 ......... 19

图表 27 2016 年以来中央及地方对半导体产业支持政策数量 ..... 19

图表 28 大基金一期投资分布 ....... 19

图表 29 大基金一期投资额 ......... 19

图表 30 大基金目前持有上市公司股权情况 ........... 20

图表 31 2025 半导体产业规划目标 ........... 21

图表 32 中国与全球半导体产业规模及占比 ........... 21

图表 33 四种AI 芯片架构的代表产品及特点 .......... 22

图表 34 GPU 工作原理 ..... 23

图表 35 深鉴科技DPU 基本参数 .... 23

图表 36 TPU 的架构框图 ........... 23

图表 37 TrueNorth 芯片结构、功能、物理形态图 ...... 23

图表 38 华为麒麟990 5G 参数提升 .......... 24

图表 39 2019 年3-8 月5G 终端数量 ......... 24

图表 40 5G 手机出货量预测 ........ 24

图表 41 物联网终端及增长预测 ..... 25

图表 42 物联网终端架构 ........... 25

图表 43 物联网安全技术思路 ....... 26

图表 44 全球科技巨头公司提前布局IOT 产业 ......... 26


[报告关键词]:   半导体  

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