半导体自主可控全景研究( 49 页)

    2019-06-03

半导体自主可控全景研究( 49 页)


目录

1 构建中国芯,半导体中长期逻辑看自主可控 ...... 1

1.1 我国芯片贸易逆差巨大,半导体产业结构失衡 ...... 2

1.2 从手机产业链看半导体行业的自主可控 ...... 5

1.3 中国芯片行业迎历史性机遇,攻克三大难题成发展关键 ....... 8

1.4 半导体自主可控应当至少在产业链某一环节拥有较强话语权 ....... 10

2 半导体设备——美日高度垄断,刻蚀设备展先机 ...... 11

2.1 晶圆厂资本支出近80%用于半导体设备购置....... 11

2.2 半导体设备市场集中度高,美日厂商技术领先 ...... 13

2.3 半导体设备国产替代空间巨大,国内正加快技术突破 ....... 14

3 半导体材料——自主化程度低,细分市场获突破 ....... 17

3.1 位于产业链上游,产业规模大、细分行业多 ...... 18

3.2 核心材料自主化程度低,海外厂商垄断性高 ...... 20

3.3 政策支持力度大幅提升,细分市场取得突破 ...... 21

4 半导体制造——产能制程落后,中芯为首齐发力 ....... 24

4.1 逻辑芯片:产能两头在外,先进制程落后 ...... 25

4.2 存储芯片:打破日韩垄断,强攻存储市场 ...... 30

4.3 射频芯片:美国高度垄断,国产替代加速 ...... 32

5 半导体设计——发展势头喜人,架构EDA 被限制 ...... 34

5.1 代工厂的出现大大促进了半导体设计行业的发展 ...... 35

5.2 我国半导体设计市场份额低,核心架构和EDA 工具受制于人 ...... 36

5.3 我国半导体设计业发展迅速,有望在5G 和ASIC 芯片领域实现弯道超车 ....... 39

6 相关公司....... 42

图 目 录

图1:国内集成电路产业链现状概览 ....... 1

图2:中国及全球半导体销售额情况 ....... 3

图3:我国2014-2017 集成电路进出口额情况 ...... 4

图4:2008-2017 我国集成电路产业销售结构 ....... 4

图5:半导体产业链的微笑曲线 ....... 4

图6:华为P30 PCB 板正面 ...... 5

图7:华为P30 PCB 板背面 ...... 6

图8:半导体产业转移示意图 ....... 9

图9:全球各地区在半导体产业链地位情况示意图(圆圈面积代表市场份额) ...... 10

图10:海外设备商与国产设备商对比 ....... 11

图11:IC 制作工艺流程 ....... 12

图12:2015-2019 全球半导体设备销售额(十亿美元) ....... 12

图13:晶圆制造各环节设备投资占比 ....... 12

图14:2015-2020 全球半导体设备市场规模分布趋势 ....... 13

图15:2014-2018 中国半导体设备市场结构 ....... 13

图16:半导体设备市场集中度高,美日厂商技术领先 ....... 13

图17:国产设备与国际先进技术水平的差距不断缩小 ....... 15

图18:我国各类半导体设备工艺制程在逻辑芯片领域覆盖情况 ....... 16

图19:我国各类半导体设备工艺制程覆盖情况 ....... 17

图20:海外材料商与国产材料商对比 ....... 17

图21:半导体材料的种类及应用的工艺环节 ....... 18

图22:2018 年全球半导体材料市场规模分布 ...... 19

图23:全球半导体材料市场规模分布趋势 ....... 19

图24:全球半导体材料市场营收及增速 ....... 19

图25:全球晶圆制造材料和封装材料的市场规模及增速 ....... 19

图26:2018 年全球晶圆制造材料细分市场营收占比 ...... 20

图27:2018 年全球封装材料细分市场占比 ...... 20

图28:2018 年全球主要硅片厂商营收占比 ...... 21

图29:2016 年主要电子特气厂商营收占比 ...... 21

图30:2016 年全球主要CMP 抛光垫厂商营收占比....... 21

图31:2016 年全球主要封装基板厂商营收占比 ...... 21

图32:国内半导体材料发展情况 ....... 22

图33:中国半导体材料市场发展快于世界平均水平 ....... 23

图34:2017-2018 年纯晶圆代工厂销售额及增速 ....... 23

图35:中国与全球芯片制造产能情况(万片/月) ...... 24

图36:中国150mm-300mm 芯片制造产能分布 ....... 24

图37:大陆以外制造商与大陆制造商对比 ....... 24

图38:全球纯晶圆代工营收预测(单位:十亿美元/年) ...... 25

图39:2018 年上半年全球晶圆代工市场格局 ...... 26

图40:2017 年中国大陆晶圆代工厂格局 ...... 26

图41:中国IC 制造业销售额及同比增长 ...... 27

图42:2016 年全球晶圆制造产能分布 ...... 27

图43:2013 年中国本土晶圆代工产值与本土IC 设计公司产值的内在匹配性 ....... 27

图44:2017 年中国本土晶圆代工产值与本土IC 设计公司产值的内在匹配性 ....... 28

图45:2017 年国内晶圆代工厂与国内集成电路需求之间的匹配度 ...... 28

图46:2010-2025 中国集成电路设计对晶圆制造工艺的需求(亿元) ....... 29

图47:英特尔、三星、台积电、格罗方德、中芯国际、联电先进制程量产时间甘特图 ...... 30

图48:2018 全球DRAM 市场格局 ...... 31

图49:2018 全球NAND Flash 市场格局 ....... 31

图50:长江存储进展规划 ....... 31

图51:合肥长鑫进展规划 ....... 32

图52:2011-2018 我国集成电路各环节占比情况 ....... 32

图53:2012-2019 年全球移动终端出货量(单位:百万台) ....... 33

图54:2012-2019 年全球射频前端市场规模 ....... 33

图55:2017 年射频前端主要供应商市场份额占比 ...... 33

图56:全球SAW 滤波器市场份额...... 33

图57:海外设计商与国内设计商对比 ....... 35

图58:芯片设计主要流程 ....... 35

图59:半导体产业链垂直模式日趋成熟 ....... 36

图60:晶圆代工的出现降低了芯片行业准入门槛 ....... 36

图61:2001-2018 全球IC 设计产业市场规模 ...... 36

图62:2017 年全球集成电路设计市场销售额地区占比 ...... 37

图63:ARM 授权模式及代表性公司 ...... 38

图64:2017 年全球EDA 市场格局 ....... 39

图65:2011-2018 我国集成电路各环节占比情况 ....... 40

图66:全球公司总部所在地无晶圆厂公司IC 销售额占比变化 ...... 40

图67:中国IC 设计企业数量及增长率 ...... 41

表 目 录

表1:当前中国核心集成电路的国产芯片占有率 ....... 2

表2:2017 年全球半导体企业销售额排名(亿美元) ...... 3

表3:华为P30 芯片及各芯片对应价格 ....... 6

表4:《中国制造2025》之集成电路产业发展重点 ...... 9

表5:半导体核心设备市场高度垄断 ....... 14

表6:中国半导体设备国产化程度 ....... 14

表7:国内半导体设备各细分市场国内供应商情况 ....... 15

表8:全球主要半导体细分材料厂商 ....... 20

表9:中国半导体产业梯队 ....... 22

表10:国家支持半导体材料产业发展 ....... 23

表11:2018 年全球前十大IC 设计公司排名(亿美元) ....... 37

表12:研发开支超过10 亿美元的半导体企业 ....... 38

表13:目前市面上较为常见的半导体产品工艺制程对比 ....... 41

表14:重点关注公司盈利预测与评级 ....... 43


[报告关键词]:   半导体  
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