1、模型 ....... 10
2、数据 ....... 12
3、算力 ....... 12
1、微软——投资OpenAI,探索AI 在在多场景落地 ..... 14
2、谷歌——引领人工智能驱动商业化创新 ..... 16
3、百度——All in AI,十年布局长跑 .... 17
(一)概况
(二)大算力场景下,多项技术瓶颈期待突破 .... 23
(三)存算一体化趋势确定,HBM 与Chiplet 实现降本增效 ..... 25
(一)AI 芯片:算力水平是核心竞争力 ..... 31
(二)先进封装:“后摩尔时代”先进封装突破极限 ....... 34
(三)服务器PCB:AI 服务器催动PCB 技术升级 ...... 35
(四)散热:功耗与算力同步提升,散热技术面临挑战 .... 38
(五)AIoT:从“万物互联”到“万物智联” .... 40
图1:全球人工智能产业浪潮 .... 5
图2: 人工智能全球市场规模预测 ....... 5
图3: 2017 年人工智能全球产业格局 ..... 5
图4:人工智能全球产业分布 .... 6
图5:中国人工智能产业规模 .... 6
图6:人工智能应用方向 ....... 6
图7: 人工智能应用市场细分 ...... 7
图8:中国机器视觉产业规模 .... 7
图9:截至2021 年8 月机器视觉专利申请数 ....... 7
图10:中国人工智能产业图谱 .... 10
图11: 预训练大模型基本原理 ....... 11
图12:超大规模模型参数和数据规模变化...... 12
图13:1956-2015 年算力实现万亿倍增长 ..... 13
图14:AlexNet 到AlphaGo Zero:计算量增加300,000 倍 ....... 13
图15:微软AI 的基因组学小组在癌症治疗中的作用 ..... 14
图16:微软人工智能方面突破的时间轴 ..... 15
图17:GPT-4 与GPT-3 在各类考试中的结果对比 ..... 15
图18:谷歌LLM 领域的发展时间轴 ....... 16
图19:百度深度学习发展历程 .... 17
图20:文心发展历程 ...... 18
图21:文心大模型全景图 ....... 19
图22:英伟达GTC2023 会议 .... 20
图23:上万台 DGX 连接组成 AI 超级计算机 ...... 20
图24: DGX A100 系统与AI 数据中心参数比较 ....... 20
图25:AI Foundations 一站式云服务 .... 21
图26:NeMo 的应用栈 ...... 21
图27:NEMO 服务流程 ...... 21
图28:Picasso 动态化原理 .... 22
图29:Picasso 高性能渲染 .... 22
图30:BIONEMO 提供多种生物制药领域模型 ..... 22
图31:BIONEMO 支持云端运行 .... 22
图32: Nvidia 不同显卡类型规格对比 ...... 23
图33:存储计算“剪刀差” .... 23
图34:基于忆阻器的存算一体技术 .... 24
图35:冯诺依曼计算架构 ....... 24
图36:存储器类型 ...... 24
图37:AI 模型和GPU 内存增长剪刀差 ...... 25
图38:非AI 训练传输容量和速度没有触摸到内存墙 ..... 25
图39:四种存算一体架构 ....... 26
图40:HBM 设计结构 .... 27
图41:英伟达GPU 算力和工艺节点的关系 ....... 27
图42:异构堆叠芯片图示 ....... 27
图43:各Chiplet 可采用不同工艺尺寸....... 28
图44:各Chiplet 可采用不同材质 ...... 28
图45:2.5D/3D 封装结构示意图 .... 28
图46: ChatGPT 海量数据的来源占比 ..... 29
图47:部分应用程序月活达到一亿所用时间 ...... 29
图48:ChatGPT 的应用界面 ...... 29
图49:不同的语言模型训练所用的总算力、参数(Params)、训练数据量等(Token) ...... 30
图50:大模型具有较强的通用性,赋能AI 到千行百业 ...... 31
图51:ChatGPT 官宣开放API 授权....... 31
图52:ChatGPT 推出付费订阅版ChatGPT Plus ...... 31
图53:1985-2025 年间算力需求的增长 ..... 32
图54:GPU/ASIC/FPGA 三种计算架构特点 ...... 32
图55:英伟达A100 芯片规格参数 ..... 33
图56:英伟达A100 和英伟达其他芯片性能对比 ....... 33
图57:海光DCU 产品深算一号和其他产品的对比 .... 34
图58:海光DCU 产品形态 ..... 34
图59:龙芯中科募投资金使用明细 .... 34
图60:龙芯中科拥有GPGPU 技术储备 ..... 34
图61:使用FCBGA 技术生产的产品 ..... 35
图62:长电科技2.5D/3D 集成技术解决方案 ..... 35
图63:华为Atlas 800 训练服务器内部结构图....... 36
图64: PCB 四层板结构示意图 ..... 36
图65: 胜宏科技服务器用PCB 板结构图 ..... 37
图66:芯片的功率密度近年来不断提升 ..... 38
图67:协同设计的微流体冷却电子设备结构图及各角度试图 .... 39
图68:AloT 技术架构图...... 40
图69:全志科技R 系列产品图谱 ....... 41
表1: 人工智能发展历程 ..... 3
表2:近五年中国人工智能政策 .... 8
表3:GPT 训练数据规模持续增大 ..... 12
表4:两代产品参数对比 ..... 18
表5:存内计算器件对比分析 ...... 25
表6:全球厂商的存算一体解决方案 ....... 26
表7:寒武纪比主要产品目录 ...... 33
表8:沪电股份研发项目进度 ...... 37
表9:中石科技热解决方案产品 ...... 39
表10:瑞芯微部分AloT 产品及其应用领域 ....... 41
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