AI芯片设计寒武纪分析报告(29页)

    2020-07-19

AI芯片设计寒武纪分析报告(29页)


内容目录

一、寒武纪:打造云、边、端一体化的AI 芯片设计商 ............. 4

1.1 技术立业,新生代AI 芯片设计厂商龙头初长成 .......... 4

1.2 产品云、边、端全覆盖,打造一体化智能芯片设计平台 ....... 4

1.3 股权结构较为集中,管理层经验丰富 ....... 9

1.4 营收增长迅猛,研发投入维持高位 ......... 10

二、人工智能,下一个时代的主旋律 .......... 13

2.1 人工智能芯片,大幅提升机器学习效能 ............ 13

2.2 云、端、边智能芯片,各放异彩 ............. 15

2.2.1 终端智能处理器 ......... 15

2.2.2 云端智能芯片 ............ 17

2.2.3 边缘智能芯片 ............ 19

2.3 市场竞争复杂激烈,未决胜负 ....... 21

三、核心竞争力分析 ...... 24

3.1 技术水平具备行业领先性 ..... 24

3.2 研发团队实力雄厚 ...... 26

3.3 募投进一步布局云端、边缘端智能芯片 ............ 27

四、风险提示 ....... 29

图表目录

图表1:寒武纪发展历程 .......... 4

图表2:寒武纪产品矩阵构成 ............. 5

图表3:各种应用场景对芯片性能需求不同 ........... 5

图表4:寒武纪终端智能处理器架构示意图 ........... 6

图表5:寒武纪思元系列产品概况 ...... 7

图表6:寒武纪云端智能芯片及加速卡适配情况 ............. 7

图表7:思元220 芯片概况 ....... 8

图表8:寒武纪智能计算集群系统软硬件的总体架构 ...... 8

图表9:公司主要客户情况 ....... 9

图表10:寒武纪股权结构图(上市前) ....... 9

图表11:寒武纪营收情况 ........ 10

图表12:寒武纪归母净利润情况 ....... 10

图表13:2017-2019 年寒武纪营收情况(分业务) ....... 10

图表14:2020 年1-3 月寒武纪营收结构 ............. 10

图表15:寒武纪各业务板块毛利率水平情况 ........ 11

图表16:寒武纪毛利率水平与A 股设计类公司对比 ....... 11

图表17:寒武纪费用情况(百万元) ......... 11

图表18:公司研发费用及占营收比重 ......... 12

图表19:2019 年公司员工结构 ........ 12

图表20:可比公司应收账款周转率和存货周转率 .......... 12

图表21:人工智能、机器学习与深度学习的关系 .......... 13

图表22:深度学习的训练和推理阶段 ......... 13

图表23:GPU 比CPU 有更多的逻辑运算单元(ALU) ............ 14

图表24:TPU 结构图 ..... 14

图表25:传统CPU、GPU 结构与脉动阵列对比 ............. 14

图表26:谷歌TPU 能效比与传统芯片能耗比情况 ......... 15

图表27:人工智能云端边结构 .......... 15

图表28:人工智能芯片在消费电子各领域市场规模预测(亿美元) ........... 16

图表29:全球智能驾驶汽车市场规模 ......... 16

图表30:2019 年至2025 年汽车领域AI 应用情况 ........ 17

图表31:全球数据中心负载任务量变化 ...... 17

图表32:全球超级数据中心数量及占比 ...... 17

图表33:全球云端智能芯片市场规模(亿美元) .......... 18

图表34:中国智能服务器市场规模(亿美元) ..... 18

图表35:Paddle Lite 适配思元270 ............ 18

图表36:寒武纪云端智能芯片主要客户 ...... 19

图表37:全球边缘计算市场规模及预测(亿美元) ....... 19

图表38:中国人工智能芯片市场规模及预测(亿元) ............. 19

图表39:tesla HW3.0 FSD(Full Self-Driving)车载电脑控制模组与HW2.5 对比 ......... 20

图表40:Tesla HW3.0 与HW2.5 处理器对比 ...... 21

图表41:英伟达营收情况 ........ 22

图表42:Intel 的Gaudi 训练芯片与英伟达V100 比较 ............ 22

图表43:云计算服务商市占率及营收增速 ........... 22

图表44:四大云服务器中使用的专用加速器情况 .......... 22

图表45:国内智能芯片初创公司情况 ......... 23

图表46:公司核心技术框架结构 ....... 24

图表47:公司核心技术产品收入情况 ......... 24

图表48:公司的技术储备 ........ 25

图表49:公司正在从事的研发项目及进展情况 ..... 26

图表50:公司人员学历结构(截至2019 年12 月31 日) ...... 27

图表51:公司核心技术人员履历及贡献 ...... 27

图表52:公司募投情况 ........... 28


[报告关键词]:   寒武纪    AI芯片设计    芯片设计  
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