硅产业链分析报告( 34 页)

硅产业链分析报告( 34 页)


目录

半导体晶圆概述........... 1

从半导体晶圆材料说起:硅与化合物半导体....... 1

晶圆制备:衬底与外延工艺...... 3

晶圆尺寸:技术发展进程不一............... 4

硅:主流市场,细分领域需求旺盛........ 5

硅晶圆供给厂商格局:日厂把控,寡头格局稳定............ 5

硅晶圆需求厂商格局:海外为主,国产厂商不乏亮点........ 6

硅晶圆下游应用拆分:尺寸与制程双轮驱动技术进步........ 8

化合物半导体:5G、3D 感测、电动汽车的关键性材料............. 10

化合物半导体晶圆供给厂商格局:日美德主导,寡占格局..........11

化合物半导体晶圆需求厂商格局:IDM 与代工大厂并存.............11

化合物半导体晶圆下游应用拆分:性能独特,自成体系............. 12

下游主要应用分析:从制程材料看芯片国产化程度....... 14

智能手机:IC 设计率先追赶,代工、材料尚待突破...... 14

通信基站:大功率射频芯片对美依赖性极高........ 15

汽车电子:产业技术日趋成熟,部分已实现国产化....... 16

AI 与矿机芯片:成长新动力,国内设计厂商实现突破...... 16

前景展望:部分领域有望率先突破,更多参与全球分工............ 17


重点公司............. 21

兆易创新....... 21

汇顶科技....... 23

长电科技....... 25

北方华创....... 27

三安光电....... 29

插图目录

图1:半导体晶圆材料基本框架........... 1

图2:半导体产业链流程 ........... 1

图3:半导体市场份额(按材料) ....... 2

图4:化合物半导体材料 ........... 3

图5:衬底制备的基本步骤 ........ 4

图6:外延晶圆片结构示意图 .............. 4

图7:MBE 与MOCVD 技术对比 ........ 4

图8:不同晶圆尺寸发展历程 .............. 5

图9:全球半导体产业美-日-韩区域转移历史 .......... 8

图10:硅晶圆尺寸与制程对应 ............ 9

图11:12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆需求结构 ....... 9

图12:8 英寸晶圆需求结构 ...... 9

图13:化合物半导体产业链 .............. 10

图14:全球砷化镓元件(含IDM)产值分布 ........ 12

图15:全球砷化镓代工市占率 .......... 12

图16:各种材料工艺对应输出功率及频率 ............ 13

图17:GaN 与SiC 功率器件应用范围对比........... 13

图18:智能手机内部芯片对应工艺- iPhone X ...... 15

图19:基站BBU+RRU 系统示意图 ............ 15

图20:RRU 内部芯片门槛最高 ......... 15

图21:传统汽车内部芯片 ....... 16

图22:汽车内部芯片 ............... 16

图23:AI 核心芯片简要梳理 ............. 17

图24:主流矿机芯片对比 ....... 17

图25:全球半导体产业转移路径....... 18

图26:国家集成电路产业投资基金历年投入 ........ 19

图27:主要地方集成电路产业基金规模 ...... 19

表格目录

表1:晶圆材料性质比较 ........... 2

表2:衬底晶圆材料对应尺寸 .............. 5

表3:外延生长对应wafer 尺寸 ........... 5

表4:硅晶圆供应商竞争力 ........ 6

表5:硅晶圆供应商近15 年份额变化 ........... 6

表6:全球IC 设计厂商2017 年排名 ............ 7

表7:全球晶圆纯代工(Pure-Play)厂商2016 年排名 .............. 7

表8:全球半导体封装厂商2017 年排名 ....... 8

表9:晶圆尺寸对应产品类型 .............. 9

表10:制程-尺寸对应下游应用需求拆分 .............. 10

表11:化合物半导体供应商竞争力 .............. 11

表12:化合物半导体外延厂商竞争力 .......... 11

表13:化合物半导体晶圆对应下游应用 ...... 12

表14:智能手机内部芯片对应工艺-华为P20 ....... 14

表15:基站通信设备主要芯片 .......... 16

表16:当前中国核心集成电路国产芯片占有率 ............... 17

表17:国家集成电路产业发展推进纲要的目标 ............... 18

表18:国家集成电路大基金资金投向列表 ............ 18

表19:国内新建晶圆厂情况统计....... 19

表20:重点公司盈利预测、估值及投资评级 ........ 20

表21:兆易创新财务状况 ....... 21

表22:汇顶科技财务状况 ....... 23

表23:长电科技财务状况 ....... 25

表24:北方华创财务状况 ....... 27

表25:三安光电财务状况 ....... 29


[报告关键词]:   硅产业链    半导体    晶圆  

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