硅产业链分析报告( 34 页)

---

目录

半导体晶圆概述........... 1

从半导体晶圆材料说起：硅与化合物半导体....... 1

晶圆制备：衬底与外延工艺...... 3

晶圆尺寸：技术发展进程不一............... 4

硅：主流市场，细分领域需求旺盛........ 5

硅晶圆供给厂商格局：日厂把控，寡头格局稳定............ 5

硅晶圆需求厂商格局：海外为主，国产厂商不乏亮点........ 6

硅晶圆下游应用拆分：尺寸与制程双轮驱动技术进步........ 8

化合物半导体：5G、3D 感测、电动汽车的关键性材料............. 10

化合物半导体晶圆供给厂商格局：日美德主导，寡占格局..........11

化合物半导体晶圆需求厂商格局：IDM 与代工大厂并存.............11

化合物半导体晶圆下游应用拆分：性能独特，自成体系............. 12

下游主要应用分析：从制程材料看芯片国产化程度....... 14

智能手机：IC 设计率先追赶，代工、材料尚待突破...... 14

通信基站：大功率射频芯片对美依赖性极高........ 15

汽车电子：产业技术日趋成熟，部分已实现国产化....... 16

AI 与矿机芯片：成长新动力，国内设计厂商实现突破...... 16

前景展望：部分领域有望率先突破，更多参与全球分工............ 17

重点公司............. 21

兆易创新....... 21

汇顶科技....... 23

长电科技....... 25

北方华创....... 27

三安光电....... 29

插图目录

图1：半导体晶圆材料基本框架........... 1

图2：半导体产业链流程 ........... 1

图3：半导体市场份额（按材料） ....... 2

图4：化合物半导体材料 ........... 3

图5：衬底制备的基本步骤 ........ 4

图6：外延晶圆片结构示意图 .............. 4

图7：MBE 与MOCVD 技术对比 ........ 4

图8：不同晶圆尺寸发展历程 .............. 5

图9：全球半导体产业美-日-韩区域转移历史 .......... 8

图10：硅晶圆尺寸与制程对应 ............ 9

图11：12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆需求结构 ....... 9

图12：8 英寸晶圆需求结构 ...... 9

图13：化合物半导体产业链 .............. 10

图14：全球砷化镓元件（含IDM）产值分布 ........ 12

图15：全球砷化镓代工市占率 .......... 12

图16：各种材料工艺对应输出功率及频率 ............ 13

图17：GaN 与SiC 功率器件应用范围对比........... 13

图18：智能手机内部芯片对应工艺- iPhone X ...... 15

图19：基站BBU+RRU 系统示意图 ............ 15

图20：RRU 内部芯片门槛最高 ......... 15

图21：传统汽车内部芯片 ....... 16

图22：汽车内部芯片 ............... 16

图23：AI 核心芯片简要梳理 ............. 17

图24：主流矿机芯片对比 ....... 17

图25：全球半导体产业转移路径....... 18

图26：国家集成电路产业投资基金历年投入 ........ 19

图27：主要地方集成电路产业基金规模 ...... 19

表格目录

表1：晶圆材料性质比较 ........... 2

表2：衬底晶圆材料对应尺寸 .............. 5

表3：外延生长对应wafer 尺寸 ........... 5

表4：硅晶圆供应商竞争力 ........ 6

表5：硅晶圆供应商近15 年份额变化 ........... 6

表6：全球IC 设计厂商2017 年排名 ............ 7

表7：全球晶圆纯代工（Pure-Play）厂商2016 年排名 .............. 7

表8：全球半导体封装厂商2017 年排名 ....... 8

表9：晶圆尺寸对应产品类型 .............. 9

表10：制程-尺寸对应下游应用需求拆分 .............. 10

表11：化合物半导体供应商竞争力 .............. 11

表12：化合物半导体外延厂商竞争力 .......... 11

表13：化合物半导体晶圆对应下游应用 ...... 12

表14：智能手机内部芯片对应工艺-华为P20 ....... 14

表15：基站通信设备主要芯片 .......... 16

表16：当前中国核心集成电路国产芯片占有率 ............... 17

表17：国家集成电路产业发展推进纲要的目标 ............... 18

表18：国家集成电路大基金资金投向列表 ............ 18

表19：国内新建晶圆厂情况统计....... 19

表20：重点公司盈利预测、估值及投资评级 ........ 20

表21：兆易创新财务状况 ....... 21

表22：汇顶科技财务状况 ....... 23

表23：长电科技财务状况 ....... 25

表24：北方华创财务状况 ....... 27

表25：三安光电财务状况 ....... 29