半导体行业深度报告( 256 页)

半导体行业深度报告( 256 页)


目录

全文摘要 ............. - 6 -

再论硅片剪刀差 ......... - 7 -

再论硅片剪刀差,本轮结构性景气核心驱动,仍在加强! .......... - 7 -

为什么持续强调?最核心材料钳制产能释放 .......... - 8 -

从龙头厂商财报看硅片剪刀差持续性 ........... - 11 -

存储:仍是核心抓手,战略项目重点参照韩国模式 ...... - 15 -

月频数据持续同比稳定增长,存储仍是核心抓手 ........ - 15 -

数据为王,三大领域需求推动 ....... - 16 -

消费级需求:移动端稳定增长,PC 端下降趋缓 ......... - 20 -

智能驾驶时代来临,车载存储迎来爆发! ............ - 24 -

韩国崛起启示录:殖产兴业+产业链一体化+大国市场纵深+自主研发 ...... - 29 -

组建“官产学联盟”推动了韩国半导体的发展.......... - 44 -

国产存储进展里程碑:中国第二次大投入+独立自主研发+大国市场纵深 . - 50 -

合肥长鑫睿力正式投片,国产存储迎来关键节点 ........ - 50 -

长江存储进军3D NAND,首批32 层3D NAND 年内量产 ........ - 51 -

福建晋华专注DRAM,预计将于今年9 月投产 ........... - 52 -

先进工艺+特色工艺代工双杰:中芯国际、华虹半导体 ....... - 53 -

半导体行业持续演进,垂直分工成趋势 ........ - 53 -

中芯国际:大陆先进工艺代工龙头,研发进展突破超预期 ........ - 57 -

华虹半导体:最直接受益8 寸高景气,运营超预期 ............ - 60 -

从台积电发展看代工业的机遇与风险 ........... - 64 -

8 寸产能景气大周期,通用型产品是直接驱动 ............. - 69 -

硅片短缺+设备停产双重因素驱动,8 寸代工持续满载 ....... - 70 -

功率半导体:新兴应用驱动需求大增,国产化替代可期 ............ - 71 -

MOSFET:结构性缺货严重,引领特色工艺景气 ........ - 72 -

IGBT:新能源核芯所在 .......... - 73 -

SiC:新型化合物半导体引领成长新一极 ....... - 75 -

海外功率龙头标的梳理 ........... - 78 -

士兰微:A 股IDM 龙头,重点关注8 寸爬坡 ............. - 93 -

扬杰科技:功率半导体十年一剑,内生外延双驱动 ............ - 97 -

设计:核心芯片受制于人局面不改,关注CPU/GPU/模拟自主突破! .......... - 100 -

中兴事件再敲警钟,凸显自主可控重要性 .......... - 100 -

全球CPU 市场仍呈高度垄断 ....... - 101 -

面对国外专利壁垒,国产CPU 任重而道远。 ........... - 103 -

GPU 应用广泛需求爆发,景嘉微国产图显稀缺标的 ......... - 109 -

模拟芯片产业重要一环,替代空间同样巨大 ............. - 113 -

下游需求持续拉动稳定增长,仍集中在欧美厂商 ....... - 116 -

圣邦股份:国内模拟龙头,期待持续稳定成长 .......... - 119 -

设备:国产化迫在眉睫,首先建立基本供应体系 ....... - 122 -

两大矛盾使建立国产设备供应体系迫在眉睫 ............. - 122 -

现状:全球半导体设备市场高度垄断,突围道阻且长 ....... - 123 -

机遇:大陆迎来建厂热潮,国产设备布局完整有望收益 .......... - 125 -

从工艺流程看设备机遇 ......... - 129 -

光刻机:ASML 一家独大,皇冠明珠难摘 .......... - 130 -

刻蚀设备:制程发展下刻蚀需求持续提升,重点关注中微半导体 .......... - 133 -

沉积设备:AMAT 占主导地位 ............. - 138 -

清洗与检测设备:贯穿芯片制造,不可忽视的重要环节 .......... - 140 -

北方华创:国产设备平台型企业,产业化持续推进! ....... - 144 -

精测电子:业绩持续高增速,从面板到半导体步步为营 .......... - 146 -

至纯科技:国内高纯工艺系统设备龙头 ....... - 148 -

长川科技:国内集成电路测试设备领先者 .......... - 150 -

晶盛机电:国内晶体硅生长设备龙头 ......... - 151 -

材料:关注核心材料国产突破,替代空间巨大 .......... - 154 -

下游需求持续增长,产业东迁促进国产替代 ............. - 154 -

硅片:半导体制造最核心材料 ............. - 156 -

光刻胶:国产突破i 线光刻胶,248nm 突破可期 ....... - 162 -

靶材:镀膜工艺核心材料 ............ - 168 -

湿电子化学品:国产G5 级双氧水打破国际垄断 ....... - 175 -

江丰电子:国产高纯靶材龙头,高端产品有望突破 .......... - 181 -

晶瑞股份:深耕微电子化学品多年,打造电子制造上游龙头 ........... - 183 -

中环股份:单晶材料龙头,收购国电光伏再度起航 .......... - 187 -

封测:短期压力不改长期成长趋势....... - 189 -

封测行业:部分承压消费电子疲软叠加成本传导,整体仍呈稳定增长 ... - 189 -

全球封测产业格局清晰,大陆厂商加速赶超 ............. - 190 -

技术不断演进是推动封测行业发展的主线逻辑 .......... - 192 -

聚焦先进封装技术——FOWLP、SIP、3DTSV ........ - 194 -

超越“摩尔定律”,SiP 封装气势如虹 ........... - 197 -

先进封装继续延伸,3DTSV 方兴未艾 ........ - 198 -

先进封装引领潮流,国内市场有望受益 ....... - 201 -

大陆封测企业逐步向高端迈进 ............. - 201 -

长电科技:国产封测龙头,期待反转到来 .......... - 203 -

通富微电:前瞻布局产业重镇,各大厂区逐步释放 .......... - 205 -

晶方科技:传感封装细分龙头,关注光学拓展 .......... - 207 -

国内上市标的梳理 ......... - 209 -

(一)兆易创新:合肥亮剑DRAM,国产存储迎来关键里程碑 ............. - 209 -

(二)三安光电:LED 强者恒强,化合物半导体再展宏图! .......... - 212 -

(三)景嘉微:国产图形显控龙头,新品放量在即 .......... - 214 -

(四)圣邦股份:国内模拟龙头,期待持续稳定成长 ....... - 217 -

(五)中芯国际:大陆先进工艺代工龙头,研发进展突破超预期 .......... - 220 -

(六)华虹半导体:最直接受益8 寸高景气,运营超预期 ....... - 222 -

(七)扬杰科技:功率半导体十年一剑,内生外延双驱动 ....... - 225 -

(八)士兰微:A 股IDM 龙头,重点关注8 寸爬坡 ........ - 227 -

(九)富满电子:深耕模电芯片近20 年,半年报高增长 ........ - 230 -

(十)北方华创:国产设备平台型企业,产业化持续推进! ........... - 233 -

(十一)至纯科技:国内高纯工艺系统设备龙头 ....... - 235 -

(十二)精测电子:业绩持续高增速,从面板到半导体步步为营 .......... - 237 -

(十三)晶盛机电:国内晶体硅生长设备龙头 .......... - 239 -

(十四)长川科技:国内集成电路测试设备领先者 .......... - 241 -

(十五)晶瑞股份:深耕微电子化学品多年,打造电子制造上游龙头 ... - 243 -

(十六)江丰电子:国产高纯靶材龙头,高端产品有望突破 ........... - 245 -

(十七)中环股份:单晶材料龙头,收购国电光伏再度起航 ........... - 247 -

(十八)长电科技:国产封测龙头,期待反转到来 .......... - 249 -

(十九)通富微电:前瞻布局产业重镇,各大厂区逐步释放 ........... - 251 -

(二十)晶方科技:传感封装细分龙头,关注光学拓展 .......... - 253 -


[报告关键词]:   半导体  

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